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LP-AF

專用真空蒸著機

特色:

  1. 特殊機構設計,以10.1'為例產能為傳統光學機3.5~4倍。
  2. 搭配RF電漿處理裝置,改善基板與薄膜的結合性。
  3. 結合蒸鍍及濺鍍設計,耐摩擦特性改善。
  4. 特殊調節閥設計,提升良品率。
  5. 雙門設計可個別蒸鍍,減少產品裝填時間。

用途:

新一代的BSPD系統,實現全自動化控制及模組化設計,結合光學與電子產業的設計理念,使工藝穩定性更上一層樓,此裝置適用於AF特性成膜,廣泛用於智慧型手機、電子書、平板電腦產業。

真空室 1500 x 1800
迴轉機構 公自翻動式
蒸發源 蒸鍍+濺鍍(中頻電源)
基材表面處理 RF裝置
基材加熱裝置
到達壓力 10-7 Torr
設備空間 L7000 x W7000 x H3700 mm
所需電力 3, 220/380V, 60/50Hz, 90Kw
所需水流量 120 L/min
所需空壓 6~8kg/cm2
總重 8000kg